為促進科技與金融結合，深度挖掘我市科研院所優質科技項目資源，推動金融資本與科技企業有效對接，市科技局擬舉辦2019年“金橋之友”科技金融大講堂第七期—金融機構院所行活動，現將有關事項通知如下：
一、活動時間
2019年7月24日9:30—11:30
二、活動地點
清華大學天津高端裝備研究院（天津市東麗區華明高新區弘順道科創慧谷園區4號樓）
三、活動主題
金融機構院所行—清華大學天津高端裝備研究院專場金融對接
四、組織機構
主辦單位：天津市科學技術局
承辦單位：東麗區科學技術局、天津市高新技術成果轉化中心、清華大學天津高端裝備研究院
五、參會人員
（一）各融資企業負責人
（二）在津商業銀行、引導基金參股子基金及其他投資機構等金融機構相關負責人
（三）各科技金融對接服務平臺負責人、科技金融促進會會員單位相關負責人、雙萬雙服幫扶干部等相關人員
六、活動內容
9:30—10:00 參觀清華大學天津高端裝備研究院
10:00—10:15 清研華翊（天津）教育科技有限公司 機器人教育項目融資路演
10:15—10:30 清研瑞能（天津）科技有限公司 車用緩速器項目融資路演
10:30—10:45 天津清研智束科技有限公司 3D打印設備項目融資路演
10:45—11:00 天津清科材慧環保科技有限公司 家用空氣治理項目融資路演
11:00—11:15 天津清潤博潤滑科技有限公司 高端環保潤滑油項目融資路演
11:15—11:30 自由對接
七、其他事項
（一）請參會代表于7月23日之前通過“天津科技金融”公眾服務號，點擊“活動動態”—“在線報名”，填寫參會信息并提交；或將參會回執發至郵箱：kjjrwx@126.com或者傳真至58792799。
（二）“天津科技金融”公眾服務號二維碼
附件：參會回執
天津市科學技術局
2019年7月17日
